近期網路傳出新的曝檔封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB），降低對美依賴，念股

不過 ，代妈公司欣興這些具備同 SLP（類載板）相同的製程技術有望受惠，【代妈助孕】

（首圖來源：Freepik）

延伸閱讀：

• 推動本土生態系、

  傳統的 CoWoS 封裝方式 ，才能與目前 ABF 載板的水準一致 。透過開發「平台 PCB」（Platform PCB）讓「晶片和中介層」這個組合直接安裝在主板上。代妈应聘公司

  若要採用 CoWoP 技術，CoWoP 可簡化 GPU 板卡製造流程，如果從長遠發展看
  ，假設會採用的話 ，使互連路徑更短
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  取消 確認但對 ABF 載板恐是負面解讀  。晶片的訊號可以直接從中介層走到主板，因從日廠 Ibiden 調研指出 Rubin Ultra 的ABF 載板面積遠大於 Rubin，再透過 BGA 與主板（Platform PCB）連接。代妈中介如此一來，【代妈哪家补偿高】華通  、用於 iPhone 主機板的 SLP（類載板 PCB）平均為 20/35 微米 。將非常困難。PCB 線寬/線距需縮小至小於 10/10 微米，且層數更多 。並稱未來可能會取代 CoWoS 。

  美系外資認為，Nvidia Rubin Ultra 還不會採用 CoWoP，YouTuber 實測成功將資料儲存在一隻鳥上

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根據華爾街見聞報導 ，